세세ENT

세라믹 브러쉬 (제작 : 국내)

용도 :

- 홀플러깅 및 잔여잉크 제거

- 빌드업 수지 레벨링, PP(Prepreg) 공정 전, IVH/BVH공정.

- 동박 두께 감소, 동박 이물질 제거.

- 블랙옥사이드면 옥사이드필름 제거.

- Drill(홀 가공) 후 홀 Deburring(버 제거)

- SUS 표면의 PP 수지 제거.

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​​실적 : 내 PCB 고객사 다수 사용중

특징 : 고성능 절삭, 홀블럭발생 없음, 홀 파손 없음